鑫台铭2.5D/3D/3.5D手机玻纤后盖热压成型机：---鑫台铭供给。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C工业、新能源、新资料产品成型及工艺解决方案。
控制选用分段升温、分段压力（压力递加）、逐渐升温、升压、保压固化控制、多段慢速加压。
手机职业：2.5D/3D/3.5D手机前后盖板、3D手机维护软膜、手机维护套。
3.全中文人机界面，触屏直接设定设备压力、行程、速度、开关模时刻；中停方位、及多段位气压压力和保压时刻；
热塑性指的是玻纤布，这种原料每平方价格相对较廉价（曾经用在柔性线路板底材支撑或许混泥土墙固定效果），经过环氧树脂预浸后热烘表干成布，质地柔软，再经过镜面公母模具热压保压成型，和硫化相同。
热固性是厂家现已帮你热压硫化后的玻纤板材，就像复合板相同，仅仅不透明（由于有玻纤交织存在原因），外壳制造公司能够直接选用热压机（比IML热压机要精细又不需求玻璃热弯机那么高端）传统硫化机就能够彻底满意，选用镜面公母模对压，保压 ，时刻相对来说比较久大约10分钟左右，所以要多穴作业，台面做大一点。
装修办法：以上两种办法都是选用热压成型（不要想当然去用高压成型拉，并不是由于高压糟蹋资料，而是高压后会呈现你没有预想到的问题），热压成型后怎样装修外观， 最常见的办法便是喷涂，（一般都不电镀），再喷涂（光哑），最终制造LOGO。
A、玻纤+PU素皮（这个HW是现已早在出货的工艺，玻纤热弯+热熔胶贴合）
B、玻纤板+盖底+UV转印+电镀+淋涂硬化或许UV转印+热弯（限制不容易去布纹，为此屡次印刷打底或则淋涂打底或则转印打底或则刮涂打底，做亮面纹路不是很抱负，做哑光OK，玻纤热弯温度比较高，所以对油墨电镀都是检测）
C、3D成型好玻纤板+3D成型好的IML膜片贴合（便是先把玻纤板热压成3D弧形+热熔胶+3D成型好且装修好的IML菲林PET，）这样的解决办法主张不必试了，良率上不来。
D、3D成型玻纤+IMT膜贴合搬运工艺（这是最新工艺，玻纤板热弯后+热熔胶+盖底+电镀+纹路+硬化层+离型+底膜组成，简化便是在热弯后的玻纤板上直接3D贴合IMT膜，当然这里是有难度的，贴合设备工艺和IMT底膜挑选，或许有人说IMT膜撕掉后外表硬度不行，这不是要点，能够再淋涂一次高硬度硬化液）
分段控制：压力、时刻、方位等技术参数可分段控制。分段加压，分段加热，曲线升温。
压力可控：压力160t（600*600，合适1.0以下片材)。常见压力有100T，200T，300T，500T等。一出二，10分钟一模。上下板加热，温度约140°。
加热进程：加热温度升温进程可设置多段加热，PLC控制温度，使温度精准。上下独立控制加温：0到300度。
