集微网消息，6月2—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店如期举行。在3日举行的主题峰会会场，第五届“芯力量”项目评选大赛（以下简称“芯力量”大赛）的颁奖活动隆重举行，也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。
“芯力量”大赛是由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动，大赛旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。自2019年开始，“芯力量”大赛成功举办到第五届，已成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。
2023年第五届“芯力量”大赛初赛的舞台尤为火爆，自去年9月23日起正式启航，今年5月24日完美闭幕，报上自己的姓名去参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近百个。
在6月2日芯力量决赛后，50位国内顶级投资人组成的评委会经过审议，决定20个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下：
同时，还有10家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，名单如下：
在本届“芯力量”决赛上，面对由50位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，20个不同赛道的创业项目全方面展现了自己的实力，它们不管是在技术创新、竞争优势，或是在商业模式上均有过人之处。
从结构传感器到物理传感器，再到如今的集成传感器、智能传感器，传感技术不断实现突破。而国产替代传感器也在不断集合软硬件优势，将传感器的性能不断的提高。上海叠铖光电科技有限公司是一家致力于全天候超宽光谱视觉感知芯片研发和应用的高科技公司，致力于用核心技术提升各行业的智慧化感知水平，推动社会进步，并持续不断地为更多的客户创造更大的价值。
全球晶圆厂持续扩张，对设备需求进一步加大，中国市场的需求尤为强烈，2020年中国已成为全世界最大集成电路设备市场。西安晟光硅研半导体科技有限公司产品主要围绕以第三代半导体材料为代表的硬脆材料加工设施及加工工艺。公司掌握的微射流激光先进的技术在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性，已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，解决了行业内传统加工方式亟需攻克的痛点问题。
研究机构Omdia报告说明，2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。而2024年半导体IP市场预计也从2017年的47亿美元增长到65亿美元。专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商上海奎芯集成电路设计有限公司旨在打造国际芯粒品牌，成就芯片互联龙头，IP产品已经成功在一些知名厂商的工艺节点得到验证并实现量产。公司目前已成功开发7nm到180nm，覆盖多个晶圆厂超过400多个的不同制程节点的IP。
数字隔离器作为一种在电气隔离状态下实现信号传输的器件，被大范围的应用于工业控制、电力能源等各种电子系统设备中。长期以来，国内隔离器市场主要由国外厂商主导。近年来在新能源等市场需求推动下，国内隔离器市场已逐渐成熟。杭州胜金微电子有限公司在高端时钟及高压数字隔离器领域有着先进的技术，包括芯片研发、测试应用、系统解决方案等。此外，自主研发新型8-Site高性能数模混合集成电路检测系统，用于自身产品的FT测试。
射频前端芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，过去十多年中国手机的全面崛起，以及5G在中国的加速落地，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础。芯百特微电子（无锡）有限公司有着非常丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列新产品/方案均达到业界领先水平，如iphone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy S系列的射频解决方案等，无论是产品性能和市场反应都达到国际领先水平。专业的射频ATE供应商南京派格测控科技有限公司则致力于半导体测试⾏业的产品研究开发、销售和服务的⾼新技术企业。专业的团队为客⼾提供优质的、完整的测试技术解决⽅案和服务，包括：射频前端检测系统等；针对5G射频前端芯⽚的实验室及量产测试，能够给大家提供完整的射频器件CP及FT量产测试ATE系统。
磨削加工直接影响衬底材料利用率、面形精度、抛光加工成本以及最终加工质量，是第三代半导体晶圆衬底加工的关键工序。厦门晶之锐材料科技有限公司抓住了这一市场机遇乘势而上，该公司的基本的产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可大范围的应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。
近年来我国存储芯片行业加快速度进行发展，且在国产芯片的替代和新兴领域需求迅速增加的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大。超可靠的存储创新解决方案商深圳康盈半导体科技有限公司产品线已覆盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，量产产品的SKU超100个，且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证，多款产品属国内领先水平。深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研制、生产到全球出货的一站式服务，同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NAND Flash两⼤领域的高新技术企业。
作为各类消费电子科技类产品必不可少的零部件之一，近些年来全球模拟芯片的细分市场规模一直上升。北京鸿智电通科技有限公司坚持自主创新，是行业内数模混合SoC一体化技术领跑者。芯片采用行业领先工艺技术，产品大范围的应用于新能源设备，如储能、移动电源、消费电子等。
随着人口红利的消失，“招工难”的问题越来越突出，封测厂过去大量使用人工作业，极大限制了行业的发展，工厂自动化升级势在必行。深圳市寒驰科技有限公司是以AI技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心的高新技术企业，中国唯一打通自动化设备群、智能化软件、整厂方案规划能力的封测智能产线专家。公司自主研发的AVP系列全自动智能化芯片包装线，填补了国内外空白，技术能力和出货量均为该细致划分领域的全球第一。
半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，在半导体封装材料市场中占比达15%。安徽立德半导体材料有限公司是一家专业生产精密半导体引线框架的高新科技企业。公司在引线框架生产领域有着先进的技术，以创新的电镀技术和先进的蚀刻工艺，提供半导体引线框架制造的中国解决方案。
根据VLSI报告预测，立式炉设备市场规模会从2020年的25亿美元增长至2025年的50亿美元以上。中国市场规模从2022年的15亿美元，至2025年会持续增加到超过19亿美元。上海微釜半导体设备有限公司积极布局，组建从机械设计、控制管理系统、工艺开发整体解决方案的完整团队，研发出经过验证的核心反应器和控制管理系统的完整技术方案，实现完全自主可控，并可实现用户定制化开发需求。
EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。在拥有百亿美元的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权”。苏州复鹄电子科技有限公司专注于用AI技术实现模拟芯片设计全流程自动化EDA工具，产品一经问世，就获得行业资深团队的高度认可，被誉为少有的最贴近用户场景、最具价值的领先的模拟自动化EDA工具。
硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对需要大量使用光模块的数据中心而言，硅光模块以最显著的低成本优势获得了市场的广泛使用。宏芯科技（泉州）有限公司是一家专注于数据中心用硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，基于具有完全自主知识产权的硅光芯片所研发和生产100/200/400/800G系列硅光模块，能够完全满足光模块商、光通信设施商、云服务商、电信运营商等的海量需求。
脑机接口技术作为人机交互可预见的最终形态，将是未来推动社会持续健康发展的一项很重要的关键技术。智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，能够给客户提供完整的解决方案。
在未来中国制造业的工厂里，智慧工厂机器人将替代一半以上人的劳动，“机器换人”正成为慢慢的变多企业转变发展方式与经济转型的共识。江苏道达智能科技有限公司以持续的核心技术创新，打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix智慧工厂（CIM+AMHS）解决方案，提供生产环节的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系统。
5G时代，多样化的海量信息会为智慧显示拓展极大的空间。近年来，国内多家企业在此着力，不论是底层技术、硬件形态还是应用落地都取得了长足的发展。南京芯视元电子有限公司是一家专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业，产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器。产品大范围的应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。
随着近年来国内IC设计公司的加快速度进行发展，催生了它们对行业专用管理软件的刚需，但传统软件功能很难深度匹配。由此切入可以迅速弥补IC设计企业这一需求缺口，从而为构建产业生态链沉淀核心资源。为此，南京斗石信息科技有限公司推出了“魁钉”，这是公司旗下专门面向芯片设计企业开发的一款项目管理系统，目前“魁钉”已迭代到V4.0版本，涵盖了设计公司的研发项目管理、代理商管理、生产运营进度管理等业务场景的数字化解决方案，服务客户60余家。
数据传输及算力需求一直增长，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。灵矽微电子（深圳）有限责任公司拥有ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术。在不牺牲传统低功耗ADC的功耗利用率的前提下，已将转换速度提升至1GS/s，成功应用于激光雷达、示波器和5G通信的场景。
至此，2023年“芯力量”项目评选宣告完美收官！每年的“芯力量”大赛都将为所有参选公司可以提供品牌曝光及投融资资源对接。每年的“芯力量”大赛也将成为众多优秀半导体企业的新起点，带着这份肯定和鼓励，相信它们必将走向更广阔的未来。
