基于Arm全新的2023全面计算解决方案（TCS23），新思科技提供了经优化的和IP全方位解决方案，助力Arm应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动
新思科技和力积电携手合作，共同推出新的晶圆堆栈晶圆（WoW）和晶圆堆栈芯片（CoW）解决方案。得益于新思科技的3DIC Compiler平台，内存和逻辑裸片之间得以实现更高带宽，来提升AI推理的性能和速度，配合力积电的先进制程技术，共同应对爆发在即的AI浪潮。
新思科技连续七年被评为Gartner应用安全测试魔力象限领导者。在《Gartner应用安全测试魔力象限》报告中，Gartner基于前瞻性和执行力对12家应用安全测试供应商进行了评估。新思科技在执行力和前瞻性方面连续五年排位最高，处于最右上的位置。此外，新思科技在《2023年Gartner应用安全测试关键能力》报告的五个常见用例中也均荣获最高分。
FinFET晶体管帮助芯片制程迈入20nm大关，而GAA则正助力突破3nm及以下工艺。新思科技通过DTCO（DesignTechnology Co-optimization）创新协同优化FinFET，提供面向FinFET/GAA工艺技术的解决方案，并积极支持更先进的新型晶体管工艺，携手推进半导体产业持续开拓未来。
芯片设计正受益于越来越智能AI技术。在芯片设计与验证领域，新思科技已经分别推出DSO.ai芯片设计AI应用与Verdi自动调试系统等解决方案，提高开发效率并改善芯片PPA，并助力实现调试自动化。未来，随着EDA流程效率不断的提高，将帮助开发者更加专注于打造差异化的芯片。
一次成功！新思科技助力Banias Labs网络SoC流片，加快高性能计算设计
近日，新思科技以112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现SoC设计的一次性流片成功。以高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。
大数据时代，芯片安全至关重要，而对于芯片设计而言，往往接口安全了，芯片也就安全了。作为全世界排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者，新思科技为芯片产业提供广泛的安全接口IP产品，实现最高级别的SoC安全性，以保护HPC、IoT、移动和汽车SoC免受篡改和物理攻击。
从智能手机到服务器，各种功耗敏感型设备和系统要低功耗SoC，以提供预期性能和所需能效。新思科技的VC LP静态低功耗验证解决方案能够在一定程度上帮助开发者在开发早期发现与功耗相关的错误并予以修复。鉴于当今低功耗SoC的规模和复杂性，如果调试辅助工具具备机器学习能力和大规模容量，足以帮助开发者更轻松地打造出色的产品。
摩尔定律已然逼近极限，对此，新思科技提出了一个新的设计理念——“SysMoore”。在SysMoore的时代，Multi-Die系统正在成为超越摩尔定律和解决系统复杂性挑战的解决方案，它能实现以经济高效的方式更快地扩展系统功能、降低风险、缩短产品上市时间、以更低的功耗实现更高的吞吐量，以及快速打造新的产品类别。
“设计领域AI的崛起——过往历程与未来展望”讨论会吸引了各领域的专家，共同分享AI在各自领域中所取得的进展，并展望了未来的发展。在新思科技AI战略与系统团队高级经理、SNUG硅谷用户大会AI会议负责人Geetha Rangarajan的主持下，该讨论会旨在探讨AI如何在系统模块设计中让我们重新思考多个领域中的“难点”问题。
1947年，John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管，为当今的数字化生活奠定了基础。而经历67年发展，随着单个芯片能容纳的晶体管数量已接近物理极限，未来的芯片将在单个封装中集成多个小芯片，在某些情况下将采用垂直堆叠，借助Multi-Die系统帮助开发者扩展系统功能。
随着ChatGPT与AI大模型热度爆发，AIGC产业不仅带来检索效率和工作效率的提升，也带来海量算力需求，对底层基础设备提出了更高的要求。在数据传输方面，800G以太网需求正不断的提高，而作为全球以太网IP开发的领航者，新思科技提供了业界唯一完整的200G/400G/800G以太网IP解决方案，助力应对性能、功耗、面积和信号完整性等多方面的挑战。
得益于更先进且复杂的软件，汽车产业能够给大家提供更强劲的安全功能、更便利的操作以及更佳的使用者真实的体验，漏洞风险也随之增加。来自无线接口、有线接口、网联汽车的目标系统、ECO的风险漏洞，需要汽车企业遵循最佳实践并根据ISO/SAE 21434等标准制定网络安全政策和流程，包括部署适当的应用安全测试工具以建立安全的软件开发生命周期。
如今的互联汽车实际就是数字平台。高端汽车通常包含超过1.5亿行软件代码，软硬件协同为汽车带来更多功能，汽车SoC自然成为了汽车制造商所关注的焦点。要确保芯片的可靠性，就要关注其四个关键特性：质量、可靠性、功能安全和信息安全。
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，大概和耳机线差不多。还需要配套能够焊接到电路板上的座子。Type-C线如果细
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